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无线物联网通讯模组品牌商正基科技5月4日起竞拍 24日挂牌

无线物联网通讯模组品牌商正基科技5月4日起竞拍 24日挂牌

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无线物联网通讯模组品牌商正基科技将于5月24日挂牌上柜,上柜前现金增资发行普通股于公开承销部分,共计5,095张,其中4,076张采竞价拍卖。竞价拍卖从5月4日起至6日止,并依投标价格高者优先得标,每一得标人应依其得标价格认购,竞拍底价为83.48元,每标单最低为1张,最高519张,以价高者优先得标,开标时间为5月10日上午10点。

正基科技主要业务为无线物联网通讯模组,专注于研发、 设计、行销及技术支援,以AMPAK自有品牌,提 供无线物联网通讯原厂解决方案,聚焦高毛利之 AIoT、工控自动化、车载、医疗应用市场。正基科技108、109年度及110年之营业收入分别为21.9亿元、26.7亿元及33.9亿元;毛利率分别为12.9%、21.6%、22.3%;EPS分别为1.31元、4.76元及6.78元,营业规模持续扩大110年营收较去年同期成长27.25%,营收呈现逐年成长之态势。

万物皆连网趋势下连网模组需求强劲,正基提供软硬体支持及无线传输整合专业,可以完全解决产品开发商的整合连网功能进入门槛问题。物联网客户群多样化,更有不同的作业系统及应用,非传统的Windows或 是Intel平台;正基投入软体研发多年,不仅能直接 迅速支援产品的开发整合、协助客户解决产品和无 线模组的软硬体整合及各国安规问题,且能以标准品为不同客户做客制化服务。

随着AI、5G、IOT及自动驾驶等终端应用崛起,正基凭借著领先业界的整合技术,即时掌握了客户产品的最新趋势,预期未来在AI物联网概念的浪潮下,正基将扮演先驱的重要角色,在资本市场大放异彩。

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